宽频高dv/dt方波脉冲电压下硅凝胶/陶瓷基板界面绝缘失效特性和机理的研究
发布时间：2025-04-30
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- 项目名称：
- 宽频高dv/dt方波脉冲电压下硅凝胶/陶瓷基板界面绝缘失效特性和机理的研究
- 项目状态：
- 进行中
- 项目分类：
- 纵向项目
- 项目来源：
- 陕西省博士后科研项目一等资助
- 项目编号：
- 2023BSHYDZZ37
- 立项时间：
- 2023-09-01
- 结项日期：
- 2025-12-01
- 发布时间：
- 2025-04-30
助理教授 博士生导师 硕士生导师