半导体器件仿真中多尺度电磁-动理学耦合输运模型的算法、分析、约化及高性能实现
发布时间：2025-04-30
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- 项目名称：
- 半导体器件仿真中多尺度电磁-动理学耦合输运模型的算法、分析、约化及高性能实现
- 项目状态：
- 进行中
- 项目分类：
- 纵向项目
- 项目来源：
- 国务院各部委项目
- 项目编号：
- 2024YFA1016100
- 立项时间：
- 2024-12-01
- 结项日期：
- 2029-11-01
- 资助额度(万元)：
- 300.0
- 发布时间：
- 2025-04-30