Study on thermal elastic damping of micro-scale semiconductor beams
发布时间：2025-04-30
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- 发布时间：
- 2025-04-30
- 论文名称：
- Study on thermal elastic damping of micro-scale semiconductor beams
- 发表刊物：
- Acta Mechanica
- 合写作者：
- Shaofan Yang,Yaqin Song*, Sen Gu, Zhimin Hou
- 页面范围：
- https://doi.org/10.1007/s00707-024-03957-4
- 是否译文：
- 否
- 发表时间：
- 2024-05-19