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王亚平

教授博士生导师硕士生导师

学历：博士研究生毕业
学位：博士

专利成果

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一种具有显微扩散阻挡层的铜/硅封装材料及其制备方法

发布时间：2025-04-30

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专利名称：: 一种具有显微扩散阻挡层的铜/硅封装材料及其制备方法

发明设计人：: 王亚平，蔡辉，宋晓平，丁秉钧

专利类型：: 发明

申请号：: 2008101510449

是否职务专利：: 否

申请日期：: 2008-11-23

发布时间：: 2025-04-30

下一条：一种高硅含量的铝/硅合金的制备方法