选择性相强化对CuCr触头材料在真空小间隙中耐电压强度的影响
发布时间：2025-04-30
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- 发布时间：
- 2025-04-30
- 论文名称：
- 选择性相强化对CuCr触头材料在真空小间隙中耐电压强度的影响
- 发表刊物：
- 中国电机工程学报
- 摘要：
- 王亚平，张丽娜，丁秉钧，周敬恩，“选择性相强化对CuCr触头材料在真空小间隙中耐电压强度的影响”，中国电机工程学报，19(3)，p46-49，1999
- 合写作者：
- 王亚平，张丽娜，丁秉钧，周敬恩
- 卷号：
- 19(3)，1999
- 页面范围：
- 46-49
- 是否译文：
- 否
- 发表时间：
- 1999-11-01