选择性相强化对CuCr触头材料在真空小间隙中耐电压强度的影响
Release Time:2025-04-30
Hits:
- Date:
- 2025-04-30
- Title of Paper:
- 选择性相强化对CuCr触头材料在真空小间隙中耐电压强度的影响
- Journal:
- 中国电机工程学报
- Summary:
- 王亚平，张丽娜，丁秉钧，周敬恩，“选择性相强化对CuCr触头材料在真空小间隙中耐电压强度的影响”，中国电机工程学报，19(3)，p46-49，1999
- Co-author:
- 王亚平，张丽娜，丁秉钧，周敬恩
- Volume:
- 19(3)，1999
- Page Number:
- 46-49
- Translation or Not:
- No
- Date of Publication:
- 1999-11-01