课题组完成的高线性度温度传感器芯片工作“A 1880μm2 Linear Temperature Sensor with Hybrid Sensing Front-end and Fractional Phase Detection FLL achieving -0.3/+0.28 °C Inaccuracy (3σ) after 1st-order Fitting and 37fJ·K2 Resolution FoM in 28nm CMOS”被2026年IEEE定制集成电路会议(CICC)录用。

针对业界先进处理器(XPU)中不断提升的功率密度，本工作提出一款兼具面积与能效优势的线性温度传感器，适用于大规模片上热管理场景。该传感器基于 28 纳米 CMOS 工艺流片，整体面积仅为 1880 平方微米，在 0.8 伏电源电压下的功耗为 8.2 微瓦。经一阶拟合校准后，单点校准的 3σ 测温误差为 -1.7/+1.6 °C，两点校准的 3σ 测温误差进一步降至 -0.3/+0.28 °C。本研究通过创新的片上线性度补偿方案，在不依赖高阶拟合的条件下实现了高精度测温，其分辨率优值（Resolution FoM）达到 37 飞焦・开尔文 ²，在基于频率锁定环路的同类传感器中，实现了面积与功耗开销的最小化。

本工作由课题组三年级博士研究生魏上杰完成，并得到国家自然科学基金的资助。

关于CICC：

IEEE定制集成电路会议（CICC）是集成电路设计领域世界顶级会议之一，由IEEE固态电路协会（Solid-State Circuits Society）主办。CICC以论文录用率低、研究成果创新性和实用性强著称，每年吸引全球范围内大量学术界、工业界研发人员的关注和参与。会议内容涉及模拟电路设计、生物医学、传感器、显示器和MEMS，数字和混合信号SoC/ASIC/SIP, 嵌入式存储器件等方面，重点讨论如何解决集成电路设计问题的方法，以提高芯片各项性能指标。