近日，“芯片奥林匹克”IEEE国际固态电路会议ISSCC 2025论文投稿结果公布，课题组两项研究成果被录用，实现了西安交通大学在ISSCC有线通信芯片(Wireline)领域零的突破。在有线通信芯片领域，Intel, 英伟达，博通，Marvell，Xilinx，Synopsys，Cadence等北美企业保持绝对垄断优势，迄今为止，中国大陆仅有北京大学、华为技术有限公司(加拿大研究所)和南方科技大学在该领域有ISSCC成果发表。本次两项成果入选ISSCC 2025也标志着我校在高速有线通信芯片领域的科学研究已经迈入国际一流水平行列。

ISSCC每篇论文都代表着当前芯片领域最前沿的研究成果，课题组两篇被录用的论文均为有线通信领域，分别为超高速有线通信(Ultra High-Speed Wireline)和超高密度片间互联和高性能光收发机(Ultra-High-Density D2D and High-Performance Optical Transceivers)。论文的第一作者/共同一作包括四年级博士生唐人杰同学，四年级博士生王卡楠同学和二年级博士生魏上杰同学。以上研究工作得到国家自然科学基金以及多个企业高校合作项目的资助。

关于ISSCC

ISSCC (International Solid- State Circuits Conference) 国际固态电路会议由IEEE固态电路学会(SSCS)举办，是全球学术界和工业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被认为是集成电路设计领域的“芯片奥林匹克大会”。始于1953年的ISSCC通常是各个时期国际上最尖端固态电路技术最先发表之地。每年吸引超过3000名来自世界各地工业界和学术界的参会者。我国自2005年首次在ISSCC发表论文以来，截至ISSCC 2024共发表206篇论文。此前，我校在ISSCC共发表两篇论文，分别在生物医疗芯片和射频芯片领域。