课题组研究成果发表于Composite Part B
发布时间：2021-05-01
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- 2021-05-01
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- 课题组研究成果发表于Composite Part B
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课题组近期在铜基石墨烯先进电子封装复合材料方面的研究成果发表于国际著名期刊 Composite Part B, 该研究工作通过采用纳米压痕技术对铜石墨烯相界面区域铜基体的力学行为特征进行表征，与铜晶界区域、纯铜晶内区域的铜基体力学行为特征进行对比，发现铜石墨烯相界面区域的铜基体在纳米压痕加载测试过程中呈现轻微的加工硬化现象，在卸载过程中表现出强烈的弹性回复行为，这种现象与铜晶界、铜晶内的塑性变形形成鲜明对比。该研究发现为通过界面微观结构调控实现对铜基复合材料的强韧化处理提供理论支撑。该工作得到了国家自然科学基金委青年项目的支持。
详细内容见文章：DOI: 10.1016/j.compositesb.2021.108832
