发布时间：2025-04-30

论文名称：Ductility of copper films on sandblasting polyimide substrates

发表刊物：Science ChinaYang

摘要：vbxc购房计划

合写作者：, J.S., Xu, W., Wang, F. and Lu, T.J

卷号：53

页面范围：2215

是否译文：否

发表时间：2010-01-26