MD simulation of a copper rod under thermal shock
发布时间：2025-04-30
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- 发布时间：
- 2025-04-30
- 论文名称：
- MD simulation of a copper rod under thermal shock
- 发表刊物：
- Acta Mechanica Sinica
- 摘要：
- 无
- 合写作者：
- R. H. Xia, X. G. Tian and Y. P. Shen
- 卷号：
- 26(4)
- 页面范围：
- 599–604
- 是否译文：
- 否
- 发表时间：
- 2010-09-23