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芯片封装质量缺陷图像识别
发布时间：2025-04-30
点击次数：
- 项目名称：
- 芯片封装质量缺陷图像识别
- 项目状态：
- 进行中
- 项目分类：
- 横向项目
- 项目来源：
- 管理学院
- 项目编号：
- *
- 立项时间：
- 2017-01-01
- 结项日期：
- 2017-09-01
- 资助额度(万元)：
- 8.0
- 发布时间：
- 2025-04-30
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