一种适用于恶劣环境的宽禁带功率模块的封装结构
Release Time:2025-04-30
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- Title:
- 一种适用于恶劣环境的宽禁带功率模块的封装结构
- Disigner of the Invention:
- 王来利 , 杨奉涛 , 张彤宇 , 赵成 , 王见鹏 , 齐志远
- Type of Patent:
- Invent
- Application Number:
- CN201911360511.3
- Service Invention or Not:
- No
- Application Date:
- 2019-12-25
- Date:
- 2025-04-30
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