一种双面散热芯片倒装的气密性耐高温封装结构
Release Time:2025-04-30
Hits:
- Title:
- 一种双面散热芯片倒装的气密性耐高温封装结构
- Disigner of the Invention:
- 王来利 , 朱梦宇 , 杨成子 , 孔航 , 郭伟力 , 杨奉涛 , 齐志远 , 伍敏
- Type of Patent:
- Invent
- Application Number:
- CN202210039284.X
- Service Invention or Not:
- No
- Application Date:
- 2022-01-13
- Date:
- 2025-04-30
- Prev One:一种基于电感电流特征值的DAB电感损耗计算方法
- Next One:基于开关电容和耦合电感技术的超高压降压型DC-DC变换器