高电压真空断路器温升影响因素的仿真研究
发布时间：2025-04-30
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- 发布时间：
- 2025-04-30
- 论文名称：
- 高电压真空断路器温升影响因素的仿真研究
- 发表刊物：
- 高压电器
- 摘要：
- 以一种高电压真空断路器模型为研究对象, 对影响真
空断路器温升的散热表面对流换热系数、动静触头接触点半
径、接触点位置以及导电杆的半径4 种因素进行了仿真研
究。研究结果表明, 在考虑散热表面辐射和不考虑辐射两种
情况下, 动、静触头接触处的温度差别在5%以内, 而考虑散
热表面的辐射后, 接线端子的温度下降了14%。真空断路器
温升随着动静触头接触点半径的增大迅速降低而与接触点
位置无关, 但当接触点半径增大至2 mm 以后, 温升降低趋势
已不明显。真空断路器温升随着导电杆半径的增大而降低,
其中触头接触处温度降低的趋势最为显著, 但当导电杆半径
增大至25 mm 以后, 温升降低趋势已不明显。
- 合写作者：
- 余小玲，魏义江，刘志远，冯全科，王季梅
- 卷号：
- 2007,43（3)
- 页面范围：
- 179-182
- 是否译文：
- 否
- 发表时间：
- 2007-11-15