刘志远

Date:

2025-04-30

Title of Paper:

高电压真空断路器温升影响因素的仿真研究

Journal:

高压电器

Summary:

以一种高电压真空断路器模型为研究对象, 对影响真
空断路器温升的散热表面对流换热系数、动静触头接触点半
径、接触点位置以及导电杆的半径4 种因素进行了仿真研
究。研究结果表明, 在考虑散热表面辐射和不考虑辐射两种
情况下, 动、静触头接触处的温度差别在5%以内, 而考虑散
热表面的辐射后, 接线端子的温度下降了14%。真空断路器
温升随着动静触头接触点半径的增大迅速降低而与接触点
位置无关, 但当接触点半径增大至2 mm 以后, 温升降低趋势
已不明显。真空断路器温升随着导电杆半径的增大而降低,
其中触头接触处温度降低的趋势最为显著, 但当导电杆半径
增大至25 mm 以后, 温升降低趋势已不明显。

Co-author:

余小玲，魏义江，刘志远，冯全科，王季梅

Volume:

2007,43（3)

Page Number:

179-182

Translation or Not:

No

Date of Publication:

2007-11-15