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三维全场变形应变系统在焊接学科的研究和应用
发布时间：2011-12-01
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- 2011-12-01
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- 三维全场变形应变系统在焊接学科的研究和应用
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三维全场变形应变系统在焊接学科的研究和应用
焊接学科中的变形和应变是重要的研究课题，由于其变形应变的机理非常复杂，传统的检测手段局限性很多，无法实际检测真实的变形和应变数据，造成数值模拟的结果误差较大。
西安交通大学研制的系列化三维全场变形和应变检测系统，为焊接变形和应变的研究提供了丰富和多样性的快速检测方法，为焊接变形研究和应用打开了广阔的应用前景。系列系统 可应用于焊接变形的系列系统 应用案例 
XJTUDIC三维数字散斑全场应变测量分析系统 XJTUDIC三维数字散斑动态应变测量分析系统
技术原理：三维数字图像相关法DIC
测量幅面：几毫米～几十米
应变测量范围：0.01%～500%
测量频率：1Hz~50000Hz
用途：各种材料的力学性能测试、数值模拟分析
焊接过程三维全场应变检测实验 
XJTUSD三维光学静态变形测量分析系统 XJTUSD三维光学静态变形测量分析系统
技术原理：基于三维工业摄影测量技术，测量多个静态变形状态的标志点三维坐标
测量幅面：几毫米～几十米
测量精度：0.01毫米～0.5毫米
用途：特别适合测量大尺寸工件的三维变形测量
采用XJTUSD静态变形系统的焊接过程三维变形检测实验 
XJTUDA三维光学动态变形测量系统 XJTUDA三维光学动态变形测量系统
技术原理：多目立体视觉技术，测量标志点动态的三维坐标和运动轨迹
测量幅面：几毫米～几十米
测量精度：0.01毫米～0.5毫米
测量频率：1Hz~50000Hz
用途：动态三维变形、三维运动轨迹跟踪
焊接变形试验--光学三维动态变形测量 
XJTUDP三维光学摄影测量（工业三维摄影测量)系统 XJTUDP三维光学摄影测量系统
技术原理：三维工业近景摄影测量技术
测量幅面：几毫米～几十米
测量精度：01mm（4米长）
用途：便携式光学三坐标，一次测量全部标志点的三维坐标。可单独使用，或与面扫描集成使用。
大尺寸无缝焊接管道三维测量和变形分析 
XJTUOM三维光学面扫描系统 XJTUOM三维光学面扫描系统
技术原理：外差多频相移技术，快速获得复杂曲面轮廓的密集点云，与XJTUDP摄影测量系统配合使用，实现全自动拼接，并消除多视扫描拼接累计误差。
测量幅面：几毫米～几十米
测量精度：0.03mm（单幅扫描）
用途：反求逆向工程、三维全尺寸检测
采用XJTUOM面扫描系统进行焊接变形实验
