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大尺寸非球面元件在位检 测及智能装配制造技术研究
发布时间：2025-04-30
点击次数：
- 项目名称：
- 大尺寸非球面元件在位检 测及智能装配制造技术研究
- 项目状态：
- 进行中
- 项目分类：
- 纵向项目
- 项目来源：
- 西安交通大学“中央高校基本科研业务费”自由探索与创新项目（学生类）
- 项目编号：
- xzy022021016，
- 立项时间：
- 2021-01-01
- 结项日期：
- 2022-12-01
- 资助额度(万元)：
- 4.0
- 发布时间：
- 2025-04-30
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