照明级LED芯片核心工艺制造设备研究
发布时间：2025-04-30
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- 项目名称：
- 照明级LED芯片核心工艺制造设备研究
- 项目状态：
- 进行中
- 项目分类：
- 纵向项目
- 项目来源：
- “863”高科技项目
- 项目编号：
- 2012AA041004
- 立项时间：
- 2012-01-01
- 结项日期：
- 2014-12-01
- 资助额度(万元)：
- 524.0
- 发布时间：
- 2025-04-30
副教授 硕士生导师