超声传感器压电晶体制备与薄膜封装工艺研究
发布时间：2025-04-30
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- 项目名称：
- 超声传感器压电晶体制备与薄膜封装工艺研究
- 项目状态：
- 进行中
- 项目分类：
- 横向项目
- 项目来源：
- 校企合作
- 项目编号：
- -
- 立项时间：
- 2018-01-01
- 结项日期：
- 2021-03-01
- 资助额度(万元)：
- 10.0
- 发布时间：
- 2025-04-30
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