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高性能电子产品设计制造精微化、数字化新原理和新方法/微压印成形的相变构型与保真转移

Release Time:2025-04-30 Hits:

Project Name:

高性能电子产品设计制造精微化、数字化新原理和新方法/微压印成形的相变构型与保真转移

Status:

进行中

Classification of Project:

Vertical project

Project Source:

973 Project Topic

Project Number:

2003CB716203

Date of Project Approval:

2006-01-01

Date of Project Completion:

2008-01-01

Subsidy Amount(Wan Yuan):

242.0

Date:

2025-04-30