一种多孔碳化硅球形粉末的制备工艺
发布时间:2025-04-30
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- 专利名称:
- 一种多孔碳化硅球形粉末的制备工艺
- 发明设计人:
- 夏鸿雁,杨少辉,史忠旗,王继平,等
- 专利类型:
- 发明
- 申请号:
- ZL201510487102.5
- 是否职务专利:
- 否
- 申请日期:
- 2015-08-01
- 发布时间:
- 2025-04-30
学历: 博士研究生毕业
学位: 博士
毕业院校: 西安交通大学
所属院系: 材料科学与工程学院
学科: 材料科学与工程