Manipulating interfacial thermal conduction of 2D Janus heterostructure via a thermal-mechanical coupling
发布时间：2025-04-30
点击次数：
- 发布时间：
- 2025-04-30
- 论文名称：
- Manipulating interfacial thermal conduction of 2D Janus heterostructure via a thermal-mechanical coupling
- 发表刊物：
- Advanced Functional Materials
- 合写作者：
- Kai Ren; Huasong Qin*; Huichao Liu; Yan Chen; Xiangjun Liu; and Gang Zhang*
- 卷号：
- 32
- 页面范围：
- 2110846
- 是否译文：
- 否
- 发表时间：
- 2022-01-24