微孔三维形貌显微测量点云处理技术开发
发布时间：2025-10-16
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- 项目名称：
- 微孔三维形貌显微测量点云处理技术开发
- 项目状态：
- 进行中
- 项目分类：
- 纵向项目
- 项目来源：
- JGWDZC
- 项目编号：
- JZ-202405001
- 立项时间：
- 2023-11-01
- 结项日期：
- 2026-10-01
- 资助额度(万元)：
- 50.0
- 发布时间：
- 2025-10-16
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