螺旋局域共振单元声子晶体板结构的低频振动带隙特性研究
发布时间：2025-04-30
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- 发布时间：
- 2025-04-30
- 论文名称：
- 螺旋局域共振单元声子晶体板结构的低频振动带隙特性研究
- 发表刊物：
- 机械工程学报
- 摘要：
- 基于声子晶体的局域共振机理，本文设计了一种新型的螺旋局域共振单元声子晶体板结构，并结合数值计算和实验测试对结构的低频振动带隙特性进行了分析和验证。分析发现，共振带隙的产生是由螺旋共振单元的局域共振模态与板中传播的弹性波相互耦合作用造成的，而且带隙宽度与耦合强度直接相关。通过改变结构的材料和尺寸参数可以将共振带隙调节到满足实际应用要求的低频范围。数值计算结果与实验测试结果基本一致，同时证实了所设计的结构在250 Hz以下的低频范围具有较宽的振动带隙，最低带隙频率低至42 Hz。这种结构设计及其研究结果为声子晶体研究提供了获得低频振动带隙的理论依据和有效方法，在低频减振降噪方面具有潜在的应用前景。
- 合写作者：
- 吴九汇，张思文，沈礼
- 卷号：
- Vol.49, No.10
- 页面范围：
- 62-69
- 是否译文：
- 否
- 发表时间：
- 2013-02-26