高温环境下封装有相变材料的热沉结构优化
Release Time:2025-04-30
Hits:
- Date:
- 2025-04-30
- Title of Paper:
- 高温环境下封装有相变材料的热沉结构优化
- Journal:
- 电子器件
- Summary:
- EI：05349313086
- Co-author:
- 卢涛，姜培学，邓建强
- Volume:
- 28（3）:
- Page Number:
- 466-469
- Translation or Not:
- No
- Date of Publication:
- 2005-01-01
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