专利名称：可调控裂纹大小和电导率的模拟应力腐蚀裂纹制备方法

发明设计人：陈振茂，蔡文路，解社娟，裴翠祥，田淑侠，陈洪恩

专利类型：发明

申请号：201610161231.X

是否职务专利：否

申请日期：2016-03-21

发布时间：2025-04-30