IEEE ISAM 2013在西安成功举行,陈烽教授应邀做大会特邀报告
- 发布时间:
- 2013-08-10
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- IEEE ISAM 2013在西安成功举行,陈烽教授应邀做大会特邀报告
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2013年7月30日,“IEEE第四届装配与制造国际专题会议(IEEE International Symposium on Assembly and Manufacturing)”(IEEE ISAM 2013)在古城西安盛大开幕。
IEEE ISAM国际会议是IEEE主办的系列会议之一,已在美国、韩国、芬兰等地成功举办。此次会议由IEEE主办,西安交通大学、国际生产工程科学院(CIRP,The International Academy for Production Engineering)协办,机械工程学院负责组织卢秉恒院士、王煜教授为大会主席。ISAM 2013旨在为不同装配和制造技术领域的专家及学者提供国际化的交流平台,会议主题涉及敏捷制造、再制造、虚拟工程、CAD/CAM/CAPP集成以及路径规划、夹具、人机接口等多个领域的不同方向,吸引了来自12个不同国家和地区的100多名优秀学者和专家。
宋小平副校长致欢迎辞,对前来参加本次大会的国内外来宾表示热烈欢迎,他指出,西安交通大学一直以促进国际区域合作为己任,自建校以来培养了大批拔尖创新人才,已逐步成为具有国际影响力的学术高地和国内学科创新发展的引领基地,在国家人才培养与科技创新领域中发挥着越来越重要的作用。此次由机械工程学院承办的“装配与制造国际专题会议”,必将为各国优秀学者和杰出专家提供一个全方位、多层次的国际合作与交流平台,实现同一学科不同领域新兴理念的交互对接。
此外,本次大会还邀请到芬兰坦佩雷理工大学Tuokko Reijo教授(ISAM 2011会议首席)、韩国成均馆大学Sukhan Lee教授、天津大学黄田教授、美国密歇根大学S. Jack Hu教授密西根大学陈玉宝教授、英国布鲁内尔大学程凯教授、美国伍斯特理工学院融亦鸣教授以及西安交通大学陈烽教授等国内外多所知名学府的资深教授进行了精彩的主题报告,并担任分会主席。
随后,三个分会场的参会者分别围绕具有竞争力和可持续发展能力的产品、数字化制造、宏微观装配与制造工艺等三个主题进行了充分、深入的探讨。各国学者分别展示了自己在相关领域的最新研究成果,并与其他与会人员进行了激烈讨论,大家自由发言、各抒己见、会场气氛严谨热烈。大会还特别安排了欢迎晚宴,王煜教授在晚宴上致辞,再次感谢国内外学者的精彩报告。会后,各位专家学者参观了机械制造系统国家重点实验室,并与本校师生就相关学科研究展开讨论。
IEEE ISAM 2013会议历时4天,来自海内外多所知名高校和研究机构的专家学者共聚一堂,就相关领域研究深入探讨,交流学术成果,成效显著。会议向各国学者展示了装配与制造领域的前沿技术与最新研究成果,增强了相关技术领域的国际交流,同时,会议构建的国际交流平台增强了国内外高校的合作,进一步提升了西安交大机械学科的国际影响力。此次大会必将对推动装配与制造技术领域研究工作产生积极而深远的影响。




